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钨合金
钨合金以钨为基，具有高熔点、高强度、良好导热导电性，广泛用于电子、航天等领域。钨材加工困难，但通过粉末冶金、旋锻、拉丝等技术可制成丝、板、管等材，需合理工艺控制以提高性能和加工性。
产品介绍
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钨合金以钨为基，具有高熔点、高强度、良好导热导电性，广泛用于电子、航天等领域。钨材加工困难，但通过粉末冶金、旋锻、拉丝等技术可制成丝、板、管等材，需合理工艺控制以提高性能和加工性。
钨合金是以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。以钨为基加入其他元素组成的合金。在金属中，钨的熔点最高，高温强度和抗蠕变性能以及导热、导电和电子发射性能都好，比重大，除大量用于制造硬质合金和作合金添加剂外，钨合金广泛用于电子、电光源工业，也在航天、铸造、武器等部门中用于制作火箭喷管、压铸模具、穿甲弹芯、触点、发热体和隔热屏等。
在难熔金属中，钨和钨合金的塑性-脆性转变温度最高。烧结和熔炼的多晶钨材的塑性-脆性转变温度约在150~450℃之间，造成加工和使用中的困难，而单晶钨则低于室温。钨材中的间隙杂质、微观结构和合金元素，以及塑性加工和表面状态,对钨材塑性-脆性转变温度都有很大影响。除铼可明显地降低钨材的塑性-脆性转变温度外，其他合金元素对降低塑性-脆性转变温度都收效甚微。
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