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钼钽靶材
我们生产的钨靶密度高，组织均匀，溅射的钨薄膜具有低电阻、高耐热等特性，广泛用于半导体电子部件中，幷且很好的满足了行业需求。
产品介绍
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高性能钨基靶材
产品特性：
1.高密度与组织均匀性：我们生产的钨合金靶材具备极高的密度和组织均匀性，确保溅射过程中获得的薄膜质量卓越。2. 低电阻与高耐热性：溅射所得的钨薄膜展现出低电阻和高耐热等特性，适用于对材料性能要求严苛的应用场景。
3. 定制形状与高纯度：提供钨、钨钛（WTi）、钨硅等多种靶材，形状可根据客户需求定制，纯度可达钨（5N）、钨钛（4N5）、钨硅（4N5）级别。
应用领域：
1.半导体及电子技术：钨薄膜在半导体工业中用作栅电极或布线材料，满足集成度、可靠性、功能特性和处理速度等日益增长的需求。钨硅靶材则应用于存储器（如DRAM）中，作为有效的栅极欧姆接触层。
2.电光源：钨合金靶材在电光源领域同样具有广泛应用，为照明设备提供关键材料支持。
3.汽车工业与航空航天：在高端制造领域，钨基靶材因其优异的性能而备受青睐，为汽车工业和航空航天领域的创新提供有力支撑。
特定应用亮点：
1.钨钛（WTi）薄膜：作为Al和Si之间的有效扩散阻挡层，主要通过物理气相沉积（PVD）技术，利用磁控溅射WTi合金靶材获得。高纯度和高密度的WTi合金靶材，满足复杂集成电路扩散阻挡层可靠性的要求。
2.钨硅靶材：在半导体领域，特别是在存储器制造中，钨硅靶材通过PVD技术制备的钨硅薄膜，充当关键的栅极欧姆接触层，对薄膜性能产生至关重要的影响。
产品形态与纯度：
1.形态：提供多种形态的钨、钨钛、钨硅靶材，形状可根据具体需求进行定制。
2.纯度：确保钨合金靶材的高纯度，满足不同行业和应用对材料纯净度的严格要求。
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