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产品介绍
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材料特性
交叉钼片以钼为主要成分，纯度通常≥99.95%，密度≥10.1g/cm³。其熔点高达2620℃，具备优异的耐高温性能，可在高温环境下长期稳定工作。同时，冷轧工艺使钼片表面光滑均匀，机械性能和耐腐蚀性显著提升，适用于恶劣环境。此外，钼片具有良好的导电性和导热性，热膨胀系数小，热稳定性强，适合精密电子器件和高温设备的应用需求。生产工艺
交叉钼片的生产需经过粉末冶金、烧结、轧制及退火等环节。通过粉末压制成型后烧结，再经多道次轧制（热轧、温轧、冷轧）获得所需厚度。轧制方向（单向或交叉）会影响材料性能，交叉轧制通常能提升钼片的力学性能。最终产品可根据用户需求定制宽度、厚度和长度，表面光滑无缺陷。应用领域
交叉钼片在电子工业中用于制造半导体器件、集成电路、真空管及电子真空器件等；在高温设备领域，作为加热元件、隔热屏和发热体，应用于高温炉具；航空航天领域则利用其轻质高强特性，制造发动机零部件和热屏蔽材料；化工设备中，其耐腐蚀性能使其成为反应釜、传热设备的理想材料。交叉钼片凭借其卓越性能，成为现代工业中不可或缺的关键材料，推动着高端制造和科技进步。
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