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高温钼棒
钼镧合金棒是一种以钼（Mo）为基体、通过掺杂稀土元素镧（La）形成的高性能金属材料，因其优异的高温性能和综合力学特性，被广泛应用于航空航天、电子工业、核能开发及高端制造领域。该合金的核心成分是钼（含量通常超过99%）与三氧化二镧（La₂O₃，含量0.5%~5.0%），其制备工艺包括固-固掺杂、固-液掺杂和液-液掺杂三种方法，其中液-液掺杂法因能实现稀土元素的均匀分布而逐渐成为主流。
产品介绍
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高温钼棒是一种以钼（Mo）为基体、通过掺杂稀土元素镧（La）形成的高性能金属材料，因其优异的高温性能和综合力学特性，被广泛应用于航空航天、电子工业、核能开发及高端制造领域。该合金的核心成分是钼（含量通常超过99%）与三氧化二镧（La₂O₃，含量0.5%~5.0%），其制备工艺包括固-固掺杂、固-液掺杂和液-液掺杂三种方法，其中液-液掺杂法因能实现稀土元素的均匀分布而逐渐成为主流。
钼合金棒的突出优势在于其极端环境下的稳定性。纯钼在1000℃以上会发生再结晶导致脆化，而镧元素的加入使再结晶温度提升至1500~1600℃，抗蠕变性能显著增强。例如，在1400℃高温下，钼镧合金的抗拉强度仍可保持450MPa以上，远超传统高温合金。这种性能提升源于La₂O₃颗粒的钉扎效应——在烧结过程中，直径0.1~1微米的La₂O₃粒子均匀嵌入钼基体，形成三维网状结构，有效阻碍位错运动和晶界滑移。实验数据显示，掺杂1.2%La₂O₃的合金在1700℃保温100小时后，晶粒尺寸增长幅度比纯钼降低60%。
钼合金在电子器件领域展现独特价值。其电阻率随温度升高呈线性增长特性（20℃时为5.4×10⁻⁸Ω·m，2000℃时达5.7×10⁻⁷Ω·m），配合优异的电子逸出功（4.15eV），使其成为大功率电子管阴极的理想材料。某型号钼合金热阴极在连续工作1000小时后，发射电流密度衰减率低于3%，较传统钍钨材料寿命延长3倍。在半导体制造中，该合金用于制作12英寸晶圆生长炉的加热元件，可在2200℃真空环境下稳定运行，温度波动范围控制在±1℃以内。
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