产品中心
难熔金属
难熔金属加工需突破高熔点、易氧化等技术瓶颈，核心工艺包括粉末冶金、电子束熔炼、热等静压等，涉及纳米级粉末制备到精密成型全产业链。
产品分类：
产品介绍
-
粉末冶金是难熔金属制备的主要路线。钨粉需达到0.510μm粒度分布，通过氢还原WO₃前驱体制备。现代工艺采用等离子体球化技术，将粉末球形度提升至95%以上，显著改善压制密度。压制阶段使用2000吨级液压机，成型坯体相对密度可达60%。
烧结工序尤为关键。难熔金属钼的活化烧结需在1800℃氢气氛中进行72小时，通过添加0.5%镍可降低烧结温度200℃。热等静压技术（HIP）在1300℃/100MPa条件下，可使钽制品致密度达到99.9%。电子束熔炼（EBM）则用于制备超高纯材料，钨锭经三次熔炼后杂质含量可低于10ppm。
塑性加工面临巨大挑战。难熔金属钨在室温下延展性近乎为零，需采用热轧工艺：在1500℃下进行多道次轧制，每道次变形量控制在10%15%。钼板冷轧需在保护气氛中进行，通过交叉轧制使织构均匀化。线材拉拔采用梯度降温法，直径0.01mm的钨丝需经过200道次拉拔。
表面处理技术直接影响性能。化学气相沉积（CVD）钨涂层厚度可达2mm，气孔率<0.5%。激光熔覆技术可在难熔金属钼基体上制备梯度功能涂层，热震循环次数提升5倍。近年发展的增材制造技术，如电子束选区熔化（EBM），已能成型复杂结构钽植入体，精度达50μm。
产品留言
