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蒸发镀膜用钨坩埚是由高纯度钨（通常钨含量≥99.95%）制成的关键部件，其熔点高达3410℃，沸点达5927℃，能在2600℃以下的真空或惰性气体环境中长期稳定工作，广泛应用于电子喷涂、晶体生长、稀土冶炼等高温工艺领域。钨坩埚具有优异的化学稳定性，对熔融金属（如铝、金、银）及其氧化物（如SiO₂、Al₂O₃）表现出强抗腐蚀性，作为电阻加热蒸发源或电子束蒸发源时，能有效避免与蒸发材料发生反应，从而保证薄膜的高纯度。
在制造工艺上，钨坩埚主要采用粉末冶金烧结、旋压成型、铆接和焊接等多种方法。粉末冶金烧结工艺适用于制备大尺寸坩埚，其密度高、材料均匀性好，可显著提升坩埚寿命；旋压成型则适合小批量定制，能生产出壁薄且均匀的坩埚，但成品率相对较低。钨坩埚的热导率高达173 W/(m·K)，加热均匀，有助于提升蒸发速率和镀膜质量。然而，钨的脆性较大，在骤冷骤热环境下易开裂，需通过优化加热程序和冷却方式来避免。
针对铝蒸发等易腐蚀场景，钨坩埚可通过添加钛合金或预镀氮化铝（AlN）陶瓷层来延长使用寿命。此外，优化真空环境（如维持腔压≤1×10⁻⁴ Pa）和采用阶梯式加热程序，可减少材料飞溅问题。在选型时，低熔点金属蒸发可优先选择粉末冶金烧结钨坩埚；高熔点介电材料蒸发则适合搭配电子束蒸发设备，选用旋压成型钨坩埚以提高加热效率。
未来，随着新材料研发（如钨铼合金）和制造工艺改进（如3D打印技术），钨坩埚的性能和寿命将进一步提升，为蒸发镀膜工艺提供更高质量、更多样化的解决方案。
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